4月17日晚间，光通信芯片IDM厂商（688313.SH）同步发布2025年年度报告、2026年第一季度报告及重大投资公告，抛出上市以来最大规模单笔投资。
押注高速光芯片
仕佳光子拟斥资12.65亿元在河南鹤壁建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”，投资额接近2025年全年营收的60%，彰显管理层在AI算力高景气周期对高端光芯片赛道“下重注”的决心。
项目建设周期2年，资金来源为自有及自筹，主要涵盖土地厂房建设、高速光芯片生产线搭建及先进设备购置，目前已获董事会审议通过，尚需股东大会批准，不构成关联交易及重大资产重组。
同日披露的业绩数据显示，2025年，仕佳光子实现营收21.29亿元，同比增长98.15%；归母净利润3.72亿元，同比暴增473.25%，扣非净利润增速更是高达670.45%。
2026年一季度延续高增长态势，营收5.77亿元、净利润1.16亿元，同比分别增长32.18%和24.66%。
业绩爆发不仅验证了战略转型的成功，也为仕佳光子此次大规模资本开支提供了坚实支撑。此次投资绝非简单产能扩张，而是向高端全链条光芯片IDM平台迈进的关键一步。
2025年仕佳光子光芯片及器件收入同比激增162.39%，现有产能已无法满足800G/1.6T光模块的配套需求。
作为国内稀缺的同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业，此次投资将进一步深化“设计-制造-封装”一体化护城河，减少代工依赖。
更重要的是，项目直指数据中心与算力网络的增量需求，是应对AI驱动下技术迭代的核心落子。
仕佳光子的扩产是建立在光通信行业“量价齐升”的趋势之上。
当前全球正处于AI大模型浪潮爆发阶段，大模型参数从千亿级向十万亿级跃迁，训练集群从万卡升级至百万卡，传统电互连在带宽、功耗上已触碰物理天花板，光通信凭借高速率、低延迟优势成为算力互联唯一可行方案。
光芯片作为光模块\"心脏”，直接决定系统性能上限，也因此成为产业链中最紧缺、价值最集中的环节。
据高盛最新研报预测，2026年全球光模块市场规模将达510亿美元，800G及以上高端产品占比超60%；1.6T光模块迎来商业化元年，全年出货有望达2600万只，2027年将跃升至4600万只。
LightCounting数据同样显示，AI正推动光收发器和CPO市场高速增长，2026年市场规模将激增至260亿美元，年增长率达60%。
超级周期
技术迭代层面，800G光模块已进入规模化部署，1.6T开启规模商用，硅光方案渗透率快速提升，预计2026年800G光模块中硅光方案占比超50%，1.6T中占比高达70%-80%，直接推动CW激光器等有源芯片需求爆发。
然而供给端却呈现严重结构性紧缺，高端EML芯片产能长期被Lumentum、Coherent等美日巨头垄断，全球200G EML缺口已扩至25%-30%，订单排期延伸至2028年，价格半年内上涨20%-50%。
英伟达斥资20亿美元提前锁定全球主要光芯片厂商产能，标志着光芯片超级短缺周期正式开启。
政策层面同步发力，工信部明确未来三年投入500亿元专项资金支持25G以上光芯片量产，对实现进口替代的企业给予研发费用补贴。
供需缺口、技术成熟与政策支持三重叠加，为国产光芯片打开前所未有的战略窗口，2026年国内100G及以上高速芯片国产化率有望从不足10%提升至30%。
从公司层面来看，仕佳光子2025年的业绩爆发完全根植于光芯片业务的全面起势，业务结构已发生根本性重塑。
年报显示，仕佳光子光芯片及器件产品全年收入达15.91亿元，同比增长162.39%，占总营收比重从2024年的56.43%大幅提升至74.74%，成为绝对核心增长引擎。
室内光缆和线缆高分子材料等传统业务保持稳健增长，为仕佳光子提供了稳定现金流支撑。
值得注意的是，仕佳光子境外收入达11.22亿元，同比增长300.34%，占总收入比达52.69%，表明产品已深度切入国际主流供应链。
作为国内领先的光芯片厂商，仕佳光子深耕“无源+有源”工艺平台，构建了完整产品矩阵，是国内为数不多具备全流程自主可控能力的IDM企业。
在无源领域，公司是全球PLC分路器芯片绝对龙头，全球市占率超50%，实现完全国产化替代；AWG波导芯片处于全球领先地位，是国内唯一实现1.6T AWG芯片量产的厂商，产品良率高达95%，顺利通过Intel认证并成功切入英伟达GB200供应链。
在有源领域，公司实现了2.5G/10G/25G DFB激光器芯片全波段覆盖，累计出货破亿只，良率与成本达到国际先进水平；70mW-1000mW CW大功率DFB完成可靠性测试，成为硅光模块外置光源核心供应商；200G PAM4 EML芯片已开发完成，目前处于客户端送样与良率爬坡阶段，目标2026年三季度小批量量产。
构筑核心壁垒
此次12.65亿元投资，正是在现有技术积累基础上向更高端领域进攻，将实现从“无源+低速有源”向“无源+高速有源”的双轮驱动转变，完成从“器件供应商“向“高端芯片自主化”的质变。
IDM模式赋予的成本控制与快速迭代能力，结合鹤壁基地的低运营成本优势，构成了区别于轻资产设计公司的核心壁垒。
业内预计，光通信行业将继续保持3-5年的高景气周期，技术迭代加速和国产替代深化将成为两大发展主线。
对于仕佳光子而言，面临广阔的市场机会。数通市场需求持续井喷，高盛预计光网络可寻址市场将从当前约150亿美元扩张至2028年的1540亿美元，增幅近十倍，AI数据中心正成为光芯片最大增量来源。
国产替代加速推进，供需缺口倒逼下游厂商优先采购本土芯片，公司作为IDM龙头具备先发承接优势。
新兴应用持续拓展，CPO技术2030年市场规模预计达81亿美元，光芯片在系统中的价值占比将从40%-50%进一步提升至60%-70%。
不过，技术迭代风险首当其冲，若CPO或硅光方案颠覆现有分立器件路线，而公司技术跟进不及，巨额固定资产可能面临减值压力。
产能消化风险紧随其后，国内源杰科技、长光华芯等对手同步扩产，若AI建设节奏放缓或价格战提前打响，产能利用率将承压。
此外，项目执行周期长、客户验证存在不确定性，以及地缘政治对高端设备采购的潜在限制，均需持续跟踪。
仕佳光子此次大规模投资是把握AI算力发展机遇、实现从“小而美”向“大而强”跨越的关键一步，既是基于行业高景气度和自身技术积累的理性扩张，也是一场与时间赛跑的押注。
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